Компания Samsung разработает новый вариант технологии Fo-WLP

02.01.2018 13:06 1

Компания Samsung разработает новый вариант технологии Fo-WLP

Разработчики компании Samsung Electronics сообщили, что работают над созданием совершенно нового варианта технологии Fo-WLP. Таким образом, технология может внедриться в смартфоны уже в 2019 году.

Сообщается, что компания Samsung планирует модернизировать популярную технологию Fanout-Wafer Level Package и выпустить смартфоны с ней уже в 219 году. При этом стоимость таких смартфонов с Fo-WLP будет иметь невысокую стоимость.
Напомним, что начиная с 2016 года, компания TSMC успешно разрабатывает технологии Fo-WLP, которые внедрены в смартфоны Apple. Однако пользователи утверждают, что процессоры Apple с данной технологией начинают сильно нагреваться.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

Строительство и отделка из натурального камня Обустрой фото студию своей мечты с помощью магазина "Fotobym" Помощь в получении свежей и актуальной информации GSM шлюз: предназначение, особенности использования и подключения Лучшая школа дизайна на территории Российской Федирации

Последние новости