10
Новые подробности касательно SoC Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970 стали известны публике. Как отмечается, эти однокристальные системы выпускаться будут по исключительной 10-нанометровой технологии. Это несколько удивительно, ведь если относительно Kirin слухи о таком процессе подтвердились еще полгода назад, то Snapdragon 845 должен был удивлять нормой в 7 Нм.
Другой довольно интересный момент, который относится к Snapdragon 845, состоит, прежде всего в том, чтобы предоставить для высокопроизводительного кластера CPU на четыре ядра ARM Cortex A-75, а не разработку от Qualcomm. Стоит также напомнить, что у Kirin 970 соответствующая роль отыгрывается ядрами ARM Cortex A-73. Если же говорить о пониженном энергопотреблении, то в обоих случаях речь идет об ARM Cortex-A53. К общему количеству новшеств, относительно сведений источника, также относится поддержка флеш-памяти UFS 2.1 Обе платформы будут поддерживать параметр оперативной памяти DDR4X. Также известно, что обе платформы смогут похвастать поддержкой LTE-сетей с возможностью агрегации несущих 5х20 Мгц, а также Wi-Fi.
