2
Разработчики компании Samsung Electronics сообщили, что работают над созданием совершенно нового варианта технологии Fo-WLP. Таким образом, технология может внедриться в смартфоны уже в 2019 году.
Сообщается, что компания Samsung планирует модернизировать популярную технологию Fanout-Wafer Level Package и выпустить смартфоны с ней уже в 219 году. При этом стоимость таких смартфонов с Fo-WLP будет иметь невысокую стоимость.
Напомним, что начиная с 2016 года, компания TSMC успешно разрабатывает технологии Fo-WLP, которые внедрены в смартфоны Apple. Однако пользователи утверждают, что процессоры Apple с данной технологией начинают сильно нагреваться.
